北京上市半导体芯片公司聘芯片前端 CAD工程师【60-100万】
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作者:睿杰咨询
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发布时间: 2021-10-24
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1、负责芯片前端开发流程的开发、优化和维护，包括设计自动化、验证流程、综合和 DFT 流程等；
2、与EDA供应商合作，开发并整合新的方法学和功能到设计和验证流程中；
3、与IT团队合作，维护服务器集群资源和工具license管理；
4、负责维护和配置部门公共工具，根据项目需求维护和升级缺陷追踪管理系统，wiki 等服务。
5、能够积极主动、高效完成个人工作，推动周边团队共同完成工作目标，具有良好的团队协作能力；
1、具备2至5年的CAD开发和维护经验。
2、熟练掌握Linux/Unix 开发环境，包括shell/Python/Perl/TCL 等脚本语言。
3、熟悉芯片前端开发流程，有ASIC开发经验优先，熟悉wiki/jira开发管理流程优先。
4、熟练掌握LSF系统配置和问题定位。
