职责描述：
1. 封装基板layout评估和设计
2. 封装基板选型和成本优化
3. 设计封装基板layout叠层、布局和走线，生成基板生产数据
4. 跟踪封装基板制板，和供应商密切合作
5. 和相关部门合作确定pin map定义
任职要求：
1. 电子、计算机或相关专业硕士或本科
2. 了解电路原理，熟练使用相关tools
3. 深入了解基板的选型和生产制造流程
4. 熟悉高速接口设计流程和规范
5. 熟悉信号完整性设计要求规范
6. 具有较好自我驱动、快速学习能力，善于沟通和团队合作
地点：上海
