岗位职责：
1. 负责新产品封装的整个NPI流程，确保时间和质量
2. 负责封装qualification和各种DOE的压力测试
3. 跟踪基板加工生产流程并确保NPI批次的交期
4. 参与substrate供应商的质量和良率提升
5. 定期汇总封装各制程的良率、风险，解决质量相关问题
6. 支持并协同解决封装和生产相关的问题
任职要求：
1. 电子、计算机或相关专业硕士或本科
2. 至少3年IC封装、可靠性、工艺和质量相关经验
3. 具有NPI qualification和封装加工生产经验
4. 了解IC assembly生产制造流程，包括wafer和封测流程
5. 了解IC从设计-＞qual-＞测试-＞失效分析-＞量产的流程
6. 了解基板或PCB的生产制造流程
7. 具有较好自我驱动、快速学习能力，善于沟通和团队合作
工作地点：合肥
