工作内容：
1.负责芯片的后端物理实现。 2.负责芯片级数字后端设计流程建设与优化等； 3.协助模拟版图设计。
职位要求： 1.三年以上数字后端工作经验，熟练使用ICC或Encounter，熟悉IC后端流程。 2.具有芯片流片经验者优先,熟练使用主流的芯片数字设计工具； 3.理解时序分析和优化，能使用tclperl编写脚本； 4.熟练使用Tcl，Perl，Python等脚本建立自动化流程； 5.责任心强，有沟通协调能力。
地点：合肥
