工作职责：
1.参与基于顶工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证；
2.负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等；
3.芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。
任职要求：
1.电子工程、微电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，基础扎实，有芯片数字后端设计经验的优先；
2.深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证；
3.有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。
工作地点：武汉/苏州
